配资方案后摩智能吴强发布M50：存算一体大模型AI芯片，能效比刷新业界记录

在人工智能界沉寂两年的后摩智能，终于在今年WAIC大会上重归公众视野。这家公司的CEO，吴强博士，带着他们的最新研发成果——后摩漫界®M50配资方案，一款在能效比上刷新行业纪录的存算一体端边大模型AI芯片，再次吸引了业界的目光。

M50的表现堪称惊艳，其物理算力高达160TOPS@INT8，浮点算力达到100TFLOPS@bFP16，同时拥有153.6 GB/s的超高带宽和最大48GB的内存，而这一切仅需10W的典型功耗，相当于一部手机的快充功率。吴强表示，他们希望大模型算力能像电力一样，无处不在，随时可用，无论是生产线、设备还是每个人的指尖。

回溯两年前，后摩智能带着他们的第一代存算一体芯片首次亮相WAIC，便引起了业界的广泛关注。两年后，面对大模型时代带来的新挑战，他们选择了继续深耕存算一体这一在当时看来颇为“冷门”的领域，并再次取得了业界领先的成绩。

M50之所以能取得如此高的能效比，得益于后摩智能在存算一体技术上的持续创新和突破。M50采用的是后摩智能自研的第二代SRAM-CIM（基于SRAM的存内计算）技术，这一技术将计算和存储单元融合，从根本上解决了传统冯·诺依曼架构中数据来回搬运的问题，从而大大提高了效率。

后摩智能还自研了全新的第二代IPU（AI处理器）架构——天璇，针对大模型的计算特点进行了大量优化。其中，弹性计算（Elastic Computing）或自适应计算技术，让后摩智能的SRAM存算能实现更细粒度的优化，即使在权重不为“0”的情况下也能实现加速，大大提高了性能。同时，天璇架构还在业内首次实现了在存算架构上直接进行浮点运算，并成功量产，大大降低了应用落地的门槛和开发周期。

与M50配套的，是后摩智能新一代编译器工具链——后摩大道®。这款完全重构的编译器，支持细颗粒度的算子，能将复杂的算子自动拆分、组合和优化，大大减轻了开发者适配和部署的负担。

为了让M50的算力以最便捷的方式触达不同场景，后摩智能还推出了一系列硬件产品，构建了覆盖终端与边缘的完整产品矩阵。包括力擎TM系列M.2卡，可以“即插即用”地为AI PC、AI Stick等移动终端提供强大的本地AI能力；以及力谋®系列加速卡及计算盒子，面向对算力有更高要求的边缘计算场景。

吴强表示，选择存算一体技术，既是差异化竞争的必然选择，也是技术发展的必然趋势。面对英伟达、华为这样的巨头，初创公司需要创新的架构才有可能实现弯道超车。而大模型时代对算力和带宽的需求空前高涨，存算一体技术既能提升算力密度，又能提升带宽，完美契合了大模型应用的需求。

近年来配资方案，后摩智能陆续获得了中国移动、北京人工智能基金等重量级产业方和国有资本的投资，为持续的研发创新提供了坚实的后盾。从两年前的崭露头角，到如今的厚积薄发，吴强和他的后摩智能，正以坚定的步伐，在存算一体这条道路上不断前行。

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